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新品 大人気商品 先進パッケージング市場は年率40％で成長し2028年に160億ドル その他の詳細情報
先進パッケージング市場は年率40％で成長し2028年に160億ドル。半導体後工程とパッケージング工程の市場規模 - Genspark。最先端半導体のパッケージング技術にはシミュレーションツールが。先進パッケージング市場はCAGR9.6％で成長し2027年に650億ドル。「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部 茂定価: ￥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業／その他
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